بستگی به نوع چیپ داره و جنس برد . ولی کلا چون چیپ ها از مواد سیلیکونی ساخته میشند معمولا تحمل حرارت های بالا رو دارند . اگر منظورتون هیت دهی هست معمولا دمای 380 درجه و 280 درجه از بالا و زیر برد مناسب می باشد که این دما بسته به نوع برد و نوع توپک های استفاده شده از نوع lead free یا lead در چیپ می تواند افزایش و یا کاهش پیدا کند .
رام بایوس دستگاههای لنوو سری G شامل G500 , g505 , g510 , g5070 و سری Z شامل Z500 , Z510 , Z400 , Z410 رو اگه امکانش هست قرار بده در صورت امکان فایل ec رو هم قرار بدین ممنون و سپاسگزارم .
لحیم سردی یعنی اینکه اتصال قطعات که توسط قلع می باشد در اثر عبور جریان و یا گرم و سرد شدن قلع دچار شکستگی می شود که باعث قطع شدن اتصال پایه ها به برد می شوند که با لحیم کاری مجدد یا در واقع ریسولد کردن دوباره اتصال را بر قرار می کنیم که این اصطلاح در چیپ ها ریبال هست و در قطعات و مدارات هم بهش ریسولد یا شارژ مجدد می گویند .
آرشیو کامل بایوس مادربردهای گیگابایت و یک سری آرشیو بایوس لپ تاپ هم دارم . حاضر به تبادل اطلاعات هستم . ضمنا آرشیو بایوس مادربرد گیگابایت 100 درصد کامل می باشد .
برای کامل شدن موضوع : زمانی که فلت مشکل داره معمولا پیام CRU Error روی صفحه دستگاه میاد . نورقبل از آماده شدن لامپ ( سبز - قرمز - آبی ) تغییر نمیکنه فقط سفید میمونه .
یک نکته ساده دیگه . این سی پی یو ها رو بعضی هاشون رو روش یه هولوگرام می چسبونن البته اونا که تری هستنتد . اگه هولوگرام دارم اونو بکن . زیر سی پی یو رو هم نگاه کن اگه یه لایه آلومینیم علاوه بر خود سینک وجود داره اونم بکن . ضمنا دور فن سی پی یو ببین چقدره باید بین 2800 تا 3500 باشه .