Professional Electronic Forum Iran
تبلیغات تجاری گروه تخصصی تعمیرکاران (تعرفه تبلیغات)
-
تعداد ارسال ها
2,271 -
تاریخ عضویت
-
آخرین بازدید
نوع محتوا
پروفایل ها
تالارهای گفتگو
تقویم
Articles
فروشگاه
وبلاگها
گالری
دانلودها
تمامی مطالب نوشته شده توسط mhcenter
-
آموزش نحوه شارژ کارتریج جوهر افشان
mhcenter پاسخی ارسال کرد برای یک موضوع در مباحث عمومی،اشترکات،آموزش های علمی عملی درپرینترها
دوستان برای شارژ کاتریج جوهر افشان باید ابتدا ست شارژ را یا خریداری کرد یا بصورت تک تک جور کرد لوازم لازم برای شارژ: 1)جوهر به تعداد رنگهایی که میخواهیم شارژ کنیم . البته توصیه میشود از ظروف با حجم کم استفاده کنید جون چوهر مایع است و قابل خشک شدن 2)سورنگ برای هر رنگ 1 عدد و یک سرنگ نمونه گیری (از به کار بردن سرنگها بصورت مشترک خودداری شود) 3)دستمال کاغذی و پنبه به میزان مورد نیاز 4)دستکش پلاستیکی برای آنکه رنگی نشوید(مواظب لباسهای خود هم باشیدhttp://www.irantk.ir/images/smilies/biggrin.png) همانطور که اشاره کردم این وسایل بصورت یک ست در بازار موجود است نکات لازم قبل از شارژ: 1)کارتریج جوهر افشان بعد از عبور جوهر از هد آنها نسبت به نبود جوهر حساس شده و اگر شما کارتیج را تا آخر مصرف کنید باعث سوختن کاتریج مشوید پس نسبت به اخطار low کارتریج و نوع چاپ دستگاه حساس باشید تا مجبور به تعوبض کارتریج نشوید 2)در هنگام شارژ از حد المقدور از دست زدن به محل اتصال پیمها کارتریج ( ناحیه طلایی رنگ) پرهیز کنید که باعث خرابی کارتریج میشود نحوه شارژ: ابتدا روپوش کاغذ بالای کارتریج را باز کرده و (در کارتریج رنگی با سرنگ نمونه گیری مقداری از جوهر کاخل کارتریج را کشیده تا رنگ آن مشخص شود . به یاد داشته باشید به هیچ عنوان سرنگ نمونه گیری آلوده را داخل رنگ خیر هم رنگ نکنید ) سپس با توجه به رنگ داخل محفظه رنگ مربوطه را با سرنگ مخصوص آن رنگ در داخل محفظه تزریق میکنیم باید توجه داشت که تزریق بیش از حد جوهر باعث سر رفتن جوهر از خروجی هد دستگاه می شود همواره به سی سی کارتریج خود توجه کنید پس از عمل تزریق دوباره کاغذ (برچسب روی کارتریج) سر جای خود بچسبانید به یاد داشته باشید که برچسب پلاک کارتریج است در پایان جوهرهای اضافه روی بدنه را با دستمال کاغذی و با پنبه به آهستگی جوهرهای اضافه و خشک شده روی هد را پاک کنید در پایان برای تست صحت عمل کرد کارتریج آن را روی پنبه به آرامی بکشید تا از صحت خروج رنگ از هد آگاه شود -
مشکلات شما در تعمیر انواع لب تاب
mhcenter پاسخی برای tamimi ارسال کرد در موضوع : سوالات و مشکلات همکاران
سلام این سوال مربوط به ال سی دی لب تابه. من هم در تعمیر ال سی دی تخصص ندارم. لب تاب dell بعد از یکی دو ساعت روشن بودن صفحه ی لب تاب سفید می شه. و چیزی نشون نمی ده. اشکال از کجاست به نظر شما ؟ -
تئوري تعمیرات جدید تلفن همراه وعیب یابی
mhcenter پاسخی ارسال کرد برای یک موضوع در مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
در اين بخش قصد داريم كه تا حدودي عيبهاي رايج در تلفن همراه را برسي كنيم اين عيبها را كه حدود بيست الي بيست وپنج مورد هستند را به مورور معرفي و برسي ميكنيم جدید 1- ارسال صدا نداريم : الف ) ابتدا ميكروفن ( MIC ) را از لحاظ اهمي برسي مي كنيم ب ) پايه هاي ميكروفن( MIC ) را از لحاظ اتصال به بورد برسي مي كنيم پ ) در گوشيهايي كه داراي بورد UIF هستند بورد را از لحاظ اتصال مناسب UIF چك مي كنيم ت ) مسير ميكروفن( MIC ) تا آي سي صوت ( IC Audio ) را از لحاظ قطعي به طور كلي برسي ميكنيم ث) المانهاي كه در مسير كپسول دهني تا آي سي صوت ( IC Audio ) قرار گرفته اند را چك مي كنيم ( مانند : مقاومت ، خازن ، سلف و غيره ) ج ) در گوشيهايي كه ميكروفن( MIC ) بر روي قسمت تا شو قرار گرفته است كابل فلت (FELAT) كه از ميكروفن( MIC ) به بورد متصل شده است را از لحاظ قطعي برسي مي كنيم . چ ) آي سي صوت ( IC Audio ) را به وسيله هويه SMD ( هيتر) حرارت داده تا اگر قلع مردگي ( لحيم سردي ) در آي سي ( IC ) وجود دارد برطرف شود ودر نهايت درصورت بر طرف نشدن عيب آي سي صوت( IC Audio ) را تعويض مي كنيم ح ) در گوشي هاي اريكسون آي سي ( IC ) مولتي مديا كانورتور را تغويض مي كني 2- دريافت صوت نداريم: الف ) ابتدا بلندگو ( SPEAKER ) را از لحاظ اهمي برسي مي كنيم ب ) پايه هاي بلندگو ( SPEAKER ) را از لحاظ اتصال به بورد برسي مي كنيم پ ) در گوشيهايي كه داراي بورد UIF هستند بورد را از لحاظ اتصال مناسب UIF چك مي كنيم ت ) مسير بلندگو ( SPEAKER ) تا آي سي صوت ( IC Audio ) را از لحاظ قطعي به طور كلي برسي مي كنيم ث) المانهاي كه در مسير بلندگو ( SPEAKER ) تا آي سي صوت ( IC Audio ) قرار گرفته اند را چك مي كنيم ( مانند : مقاومت ، خازن ، سلف و غيره ) ج ) در گوشيهايي كه بلندگو ( SPEAKER ) بر روي قسمت تا شو قرار گرفته است كابل فلت ( FELAT) كه از بلندگو(SPEAKER ) به بورد متصل شده است را از لحاظ قطعي برسي مي كنيم . چ ) آي سي صوت ( IC Audio ) را به وسيله هويه SMD ( هيتر) حرارت داده تا اگر قلع مردگي ( لحيم سردي ) در آي سي ( IC ) وجود دارد برطرف شود ودر نهايت درصورت بر طرف نشدن عيب آي سي صوت( IC Audio ) را تعويض مي كنيم ح ) در گوشي هاي اريكسون آي سي ( IC ) مولتي مديا كانورتور را تغويض مي كنيم 3_ارسال صوت ضغيف است : الف ) گردگيري ميكروفن( MIC ) را انجام مي دهيم ب ) حفره ميكروفن( MIC ) راتميز مي كنيم پ ) ميكروفن( MIC ) را تعويض مي كنيم ت ) آي سي صوت ( IC Audio ) را به وسيله هويه SMD ( هيتر) حرارت داده تا اگر قلع مردگي ( لحيم سردي ) در آي سي ( IC ) وجود دارد برطرف شود ودر نهايت درصورت بر طرف نشدن عيب آي سي صوت( IC Audio ) را تعويض مي كنيم ث ) در صورت وجود خازنهايي در مسير ميكروفن( MIC ) آنها رابرسي ويا تعويض مي كنيم 4- دريافت صوت ضغيف است : الف ) گردگيري بلندگو ( SPEAKER ) را انجام مي دهيم ب ) حفره بلندگو ( SPEAKER ) راتميز مي كنيم پ ) بلندگو ( SPEAKER ) را تعويض مي كنيم ت ) آي سي صوت ( IC Audio ) را به وسيله هويه SMD ( هيتر) حرارت داده تا اگر قلع مردگي ( لحيم سردي ) در آي سي ( IC ) وجود دارد برطرف شود ودر نهايت درصورت بر طرف نشدن عيب آي سي صوت( IC Audio ) را تعويض مي كنيم ث ) در صورت وجود خازنهايي در مسير بلندگو ( SPEAKER ) آنها رابرسي ويا تعويض مي كنيم 5- ارسال صوت با نويز ( ******* ) همراه است : الف ) ميكروفن( MIC ) را برسي مي كنيم ب ) كابل فلت ( FELAT ) كه ميكروفن( MIC ) را به بورد متصل مي كند را برسي مي كنيم پ ) خازنهاي مسير ميكروفن( MIC ) را برسي كرده ودر صورت خرابي تعويض مي كنيم ت ) آي سي صوت ( IC Audio ) و در اريكسون مولتي مديا كانورتور را به وسيله هويه SMD ( هيتر) حرارت داده تا اگر قلع مردگي ( لحيم سردي ) در آي سي ( IC ) وجود دارد برطرف شود ودر نهايت درصورت بر طرف نشدن عيب آي سي صوت( IC Audio ) را تعويض مي كنيم ج ) گاهي اوقات كابل فلتي ( FELAT ) كه مانيتور ( LCD ) را به بورد متصل مي كند ، اگردوچار خرابي شده با شد بر روي كپسول دهني و گوشي نويز ( ******* ) مي اندازد كه دراين صورت كابل فلت ( FELAT ) را از مدار جدا كرده وچك مي كنيم 6- دريافت صوت با نويز ( ******* ) همراه است : الف ) بلندگو ( SPEAKER ) را برسي مي كنيم ب ) كابل فلت ( FELAT ) كه بلندگو ( SPEAKER ) را به بورد متصل مي كند را برسي مي كنيم پ ) خازنهاي مسير بلندگو ( SPEAKER ) را برسي كرده ودر صورت خرابي تعويض مي كنيم ت ) آي سي صوت ( IC Audio ) و در اريكسون مولتي مديا كانورتور را به وسيله هويه SMD ( هيتر) حرارت داده تا اگر قلع مردگي ( لحيم سردي ) در آي سي ( IC ) وجود دارد برطرف شود ودر نهايت درصورت بر طرف نشدن عيب آي سي صوت( IC Audio ) را تعويض مي كنيم ج ) گاهي اوقات كابل فلتي ( FELAT ) كه مانيتور ( LCD ) را به بورد متصل مي كند ، اگردوچار خرابي شده با شد بر روي كپسول دهني و گوشي نويز ( ******* ) مي اندازد كه دراين صورت كابل فلت ( FELAT ) را از مدار جدا كرده وچك مي كنيم 7- صدا حالت خود شنوايى دارد : الف ) ايراد از شبكه مي باشد ب )ايراداز سوئيچ آنتن است پ ) در غير اين صورت ايراد به آي سي صوت ( IC Audio ) برمي گردد كه دراين صورت آي سي صوت ( IC Audio ) را به وسيله هويه SMD ( هيتر) حرارت داده تا اگر قلع مردگي ( لحيم سردي ) در آي سي ( IC ) وجود دارد برطرف شود ودر نهايت درصورت بر طرف نشدن عيب آي سي صوت( IC Audio ) را تعويض مي كنيم 8- صداى زنگ نداريم : الف ) بازر را از لحاظ اهمي چك مي كنيم ب ) اتصال پايه هاي بازر به بورد را برسي مي كنيم پ ) مسير بازر تا قطعه رگولاتور را از لحاظ قطعي را چك مي كنيم ت ) در گوشي هاي نوكيا ( NOKIA ) آي سي اينترفست ( UIF ) را برسي مي كنيم به اين صورت كه به وسيله هويه SMD ( هيتر) حرارت داده تا اگر قلع مردگي ( لحيم سردي ) در آي سي ( IC ) وجود دارد برطرف شود ودر نهايت درصورت بر طرف نشدن عيب آي سي آي سي اينترفست ( UIF ) را تعويض مي كنيم ث ) در ساير گوشي ها قطعه راه انداز بازر كه معمولا يك ( 1 ) يا دو ( 2 ) ترانزيستور است را چك كرده و در صورت خرابي تعويض مي كنيم 9- صداى زنگ ضعيف است : الف ) حفره ارسال را تميز مي كنيم ب ) بازر را برسي مي كنيم پ ) راه انداز بازر را برسي مي كنيم ت ) خازن يا مقاومتهايي را كه در مسير بازر تا راه انداز است را برسي كرده ودر صورت معيوب بودن تعويض مي كنيم -
نحوه ارسال مشخصات قطعات جديد در نرم افزار پروگرامر TNM نسخه 8 به بعد
mhcenter پاسخی ارسال کرد برای یک موضوع در بخش پروگرامر های TNM
يک فايل آموزشي که به شما نشان مي دهد چگونه مشخصات پين هاي يک قطعه جديد را بوسيله نرم افزار پروگرامر خوانده و ارسال کنيد . منبع Report_New_Chip_TNM5000.zip -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 14 Nexus S امتیاز 7 را از 10 برای سهولت باز شدن و راحتی تعمیر می گیرد. باتری تلفن به راحتی تعویض می شود تنها کافی است قاب پشت تلفن را باز کرده و باتری را جدا کنید. مادربرد گوشی به سادگی و با باز کردن چند پیچ جدا می شود.. اکثر قطعات گوشی بصورت ماژول های جداگانه نصب شده اند و در صورت بروز مشکل به راحتی تعویض می شوند. پنل جلوی گوشی به جای پیچ با ماده چسبناکی به بدنه متصل شده است و برای جداکردن آن می بایست از تفنگ حرارتی استفاده کنید. اگر شیشه جلوی نمایشگر بد مجبور خواهید بود نمایشگر Super AMOLED را نیز تعویض کنید چون این دو به یکدیگر ترکیب شده اند. -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 13 در تصویر اول نمایشگر Super AMOLED را از زاویه کنار مشاهده می کنید. نمایشگر Super AMOLED به صفحه شیشه ایی رویی وصل شده است. digitizer (وسیله ایی که دستورات آنالوگ را به دیجیتال تبدیل می کند) بین صفحه شیشه ایی و نمایشگر Super AMOLED قرار دارد. همانطور که در تصویر مشاهده می کنید تنها صفحه شیشه ای جلویی منحنی شکل است و صفحه نمایشگر تحت و ساده می باشد. تمام تلفن های دیگر بازار نیز همینطور می باشند و پنل نمایشگر همیشه صاف و ساده است. گوگل در تبلیغات خود اعلام می کند صفحه نمایش Nexus S منحنی شکل است به همین دلیل ممکن است برخی تصور کنند که خود Super AMOLED منحنی شکل است ولی این موضوع درست نیست. یک برد کوچک با تراشه کنترل کننده صفحه لمسی Atmel MXT224 در پشت نمایشگر قرار دارد. http://image.and-share.ir/out.php/i1698_25.png http://image.and-share.ir/out.php/i1699_26.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 12 نمایشگر LCD را نمی توان به راحتی جدا کرد برای این کار به تفنگ حرارتی نیاز خواهید داشت. http://image.and-share.ir/out.php/i1696_23.png http://image.and-share.ir/out.php/i1697_24.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 11 در زیر پوشش EMI تراشه فرستنده Wi-Fi قرار دارد. مدل این تراشه BCM4329GKUBG TE1043 P21 می باشد. براساس اطلاعات اعلام شده توسط UBM Techinsights این تراشه از استاندارد 802.11n پشتیبانی می کند و Bluetooth 2.1 و فرستنده FM نیز دارد. این تراشه که اولین بار در نسل سوم iPod استفاده شد در اکثر ابزارهای موبایل امروزی بکار گرفته می شود. http://image.and-share.ir/out.php/i1695_22.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 10 تراشه کنترل کننده شبکه های Skyworks SKY77529 Tx Front-End Module for Dual-Band GSM / GPRS / EDGE (کادر قرمز) حافظه ذخیره سازی SanDisk SDIN4C2 16GB MLC NAND flash ( کادر نارنجی) پردازنده اصلی Samsung KB100D00WM-A453 memory package و S5PC110A01 1GHz Cortex A8 Hummingbird Processor(کادر زرد) پردازنده باند پایه Infineon 8824 XG616 X-Gold baseband processor (کادر سبز) تراشه کنترل کننده صدا: Wolfson Microelectronics WM8994 ultra-low power audio codec (کادر آبی) http://image.and-share.ir/out.php/i1686_20.png http://image.and-share.ir/out.php/i1694_21.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 9 اسپیکر مکالمه گوشی، EM Tech EME1511AFRC است که برای صحبت کردن و پخش صدا کاربرد دارد. اسپیکر گوشی (مکالمه تلفنی) و اسپیکر پخش صدای بلند هر دو به همراه یک سنسور با یک کابل به مادربرد متصل می شوند. این موضوع از نظر یکپارچه سازی بسیار خوب است اما از نظر تعمیر و در زمان بروز مشکل بسیار بد است چون زمانی که یک قطعه دچار مشکل شود کاربر مجبور به تعویض مجموعه می شود. http://image.and-share.ir/out.php/i1684_18.png http://image.and-share.ir/out.php/i1685_19.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 8 Nexus S همانند Galaxy S دارای دو دوربین یکی در جلو و یکی در پشت است. جالب است بدانید که هر دو دوربین این گوشی با یک کانکتور به مادربرد وصل شده اند یعنی هر دو بصورت واحد از مادربرد جدا می شوند. وضوح تصویر دوربین جلوی دستگاه VGA یا 640x480 پیکسل است. http://image.and-share.ir/out.php/i1682_16.png http://image.and-share.ir/out.php/i1683_17.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 7 اسلات سیم کارت را نیز با ابزار پلاستیکی از مادربرد جدا می کنیم. Nexus S بصورت Unlocked عرضه می شود یعنی با تمام سرویس دهنده های مخابراتی از جمله GSM, HSPA, Quad-band سازگار است. http://image.and-share.ir/out.php/i1680_14.png http://image.and-share.ir/out.php/i1681_15.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله6 برای جدا کردن مادربرد می بایست سه پیچ دیگر را نیز باز نموده و کابل های متصل شده را نیز جدا کنید. طراحی مادربرد Nexus S بسیار عجیب است. وسط مادربرد (دور باتری) خالی است مادربرد کمتر گوشی چنین طراحی عجیبی دارد. http://image.and-share.ir/out.php/i1678_12.png http://image.and-share.ir/out.php/i1679_13.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 5 پس از باز کردن 6 پیچ معمولی در پشت گوشی و با استفاده از ابزار پلاستیکی، بدنه تلفن باز شده و قسمت بالا و پایین جدا می شوند. http://image.and-share.ir/out.php/i1675_9.png http://image.and-share.ir/out.php/i1676_10.png http://image.and-share.ir/out.php/i1677_11.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 4: باتری به راحتی جدا می شود: باتری Nexus S از نوع لیتیوم 3.5V, 5.55 Watt-hours می باشد و قادر است 6.7 ساعت مکالمه در زمان اتصال به شبکه 3G و 14 ساعت را در زمان اتصال به شبکه 2G دوام بیاورد. این باتری 1500mAh است باتری به کار رفته در Nexus One نیز 1400mAh بود. باتری وسایل الکترونیکی را به دست کودکان ندهید. http://image.and-share.ir/out.php/i1673_7.png http://image.and-share.ir/out.php/i1674_8.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 3: باز کردن تلفن را آغاز می کنیم: قاب پشت تلفن به راحتی باز می شود پس از باز کردن آن باتری تلفن به خوبی قابل مشاهده است. ما از یک ابزار پلاستیکی برای جدا کردن آنتن NFC استفاده کردیم. Nexus S قادر است تگ های هوشمند را مانند نمونه هایی که برروی لباس ها و یا اشیاء فروشگاه ها نصب می شود، بخواند و یا از طریق سرویس Wallet گوگل بعنوان کیف پول الکترونیکی عمل کند. http://image.and-share.ir/out.php/i1672_6.png http://image.and-share.ir/out.php/i1671_5.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 2: مقایسه یک به یک Nexus S ساخت سامسونگ با Nexus One قبلی ساخت HTC Nexus S بسیار زیباتر از Nexus One است انحنای نمایش گر نیز موجب می شود تا تلفن به راحتی در دست کاربر جای گیرد. http://image.and-share.ir/out.php/i1670_4.png http://image.and-share.ir/out.php/i1669_3.png -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
مرحله 1 Nexus S به دلیل شباهت زیاد سخت افزاری، تشابه زیادی نسبت به Galaxy S سامسونگ دارد.مهمترین برتری Nexus S به Galaxy S پشتیبانی از فناوری NFC – Near Field Communication و صفحه نمایش Super AMOLED است. http://www.zoomit.ir/media/k2/items/cache/81d7959d6ac82061e9b059ba05e22fc8_L.jpg http://image.and-share.ir/out.php/i1667_1.png http://image.and-share.ir/out.php/i1668_2.png مشخصات فنی Nexus S: پردازنده تک هسته ایی 1 GHz ARM Cortex-A8 Hummingbird Multimedia Applications Processor برپایه معماری ARMv7حافظه ذخیره سازی با ظرفیت 16GB حافظه RAM با ظرفیت 512MB دوربین 5MP در پشت و VGA در جلو سیستم عامل Android 2.3 Gingerbread -
جدا کردن و معرفی تک تک قطعات تلفن هوشمند Nexus S
mhcenter پاسخی ارسال کرد برای یک موضوع در مباحث عمومی،اشتراکات و مطالب آموزشی...تلفن همراه
یک سال پس از عرضه Nexus One گوگل این بار به جای HTC با سامسونگ مشارکت کرد تا نسخه دوم تلفن اندروید Nexus تولید شود حاصل همکاری این دو شرکت تلفن هوشمند Nexus S است گوگل برای متمایز کردن Nexus S با دیگر تلفن های اندرویدی قابلیت های ویژه ای را برای Nexus S در نظر گرفته است بعنوان مثال،نسخه بروز رسانی اندروید زودتر از باقی ابزارهای اندرویدی برای Nexus S ارائه می شود. در این مقاله بصورت تصویری روند باز و جدا کردن تک تک قطعات تلفن Nexus S را مشاهده خواهید کرد و علاوه بر این با قطعات تشکیل دهنده Nexus S با تفاوت های آن با Nexus One و Galaxy S آشنا شوید -
The Features of 4-Bit Digit Post Code Card supplement2_3.pdf
-
مخصوص بایوس های phoenixpostcodes-phoenix.pdf
-
مخصوص بایوس های amipostcodes-ami.pdf
-
مخصوص بایوس های awardpostcode-award.pdf
-
این هم چند تا pdf جدید از کد های دیباگر برای بایوس های مختلف : تقریبا کامله manual_postcard_32.pdf
-
بخش مربوط به پروگرامر و قطعات قابل پروگرام
mhcenter پاسخی برای mhcenter ارسال کرد در موضوع : بخش پروگرامر های TNM
چیست و بهترین منبع دانلود آن ؟ FPGA Core یک بلوک عملیاتی است که با دانلود کردن آن در FPGA میتوان قابلیتهایی مثل شبکه ، هسته های پردازنده یا میکروکنترلر یا DSP ، فشرده سازها و ... را به آی سی اضافه کرد. بسیاری از این coreها به فروش می رسند ولی یک منبع رایگان خوب برای آن WWW.OPENCORES.ORG است. چگونه از مدار خود در برابر کپی غیر مجاز محافظت کنیم؟ اولین کار پاک کردن شماره قطعه است. البته اینکار به تنهایی محافظتی ایجاد نمی کند چون اکثر قطعات لاجیک سری 4000 و 7000 با کمک تستهای برداری و اکثر میکرو کنترلها با داشتن کد شناسه سازنده توسط پروگرامر های TNM قابل شناسایی هستند و بسیاری از قطعا ت نیز روی ویفر خود نام سازنده آی سی را دارند و با برداشتن پوشش روی آی سی و بررسی با میکروسکوپ می توان آنها را شناسایی کرد. سایتهایی مانند www.icmaster.com دارای بخشهایی برای جستجوی پارامتریک هستند که می توان یک قطعه مجهول را بر اساس تعداد پایه و یا وظیفه آن در مدار شناسایی کرد. قفل کردن میکروکنترلها نیز روش موثری برای جلوگیری از اکثر کپی برداریهاست. اگر طرح شما ارزش مالی زیادی دارد یا وظیفه امنیتی دارد ، قفل کردن میکروها نیز حداکثر با هزینه چند هزار دلار حنثی خواهد شد ( رجوع کنید به امنیت در میکروکنترلرها). قطعات CPLD بخصوص نمونه های با پین زیاد امنیت بیشتری در برابر کپی دارند. ترکیب چند CPLD و چند میکروکنترلر قفل شده جدید بیشترین ایمنی را برای شما ایجاد میکند. یکی از شرکتهایی که قطعات امنیتی تولید میکند شرکت دالاس است که می توانید از قطعات پیشنهادی آنها هم استفاده کنید www.maxim-ic.com . روش دیگر محافظت ،ریختن اطلاعات روی یک آی سی RAM کم مصرف با قابلیت استندبای است که توسط یک باتری تغذیه می شود و حاوی اطلاعات است، هرگونه تلاشی برای جدا کردن قطعه از روی برد به علت قطع شدن برق حافظه و پاک شدن قطعه ناکام می ماند. این روش را شرکت Xilinx برای محافظت آی سی های FPGA سری ورتکس خود نیز بکار برده که با توجه به BGA بودن آن بسیار موثر است. روش دیگر قطع کردن یک یا 2 پایه مربوط به پروگرام کردن آی سی از بدنه آی سی است. یک روش جدیدتر استفاده از قطعاتی است که درون خود شماره سریال منحصر به فرد دارند (مثل ATXMEGA و SPARTAN3AN) و استفاده از این شماره سریال درون ّfirmware میباشد که ایراد آن اینست که به تعداد محصول خود می باید برنامه کمپایل کنید که برای تیراژهای بالا مشکل است ولی از نظر فنی به خاطر منحصر به فرد بودن آی سی استفاده شده و مشکل بودن دیباگ Firmware روش بسیار قوی است. توجه داشته باشید با روشهای مختلف محافظت شما تنها هزینه کپی مدارتان را بالا می برید تا فرد کپی کننده بخاطر افزایش هزینه و زمان از کپی منصرف شود و بطور مطلق اگر صاحب تکنولوژی ASIC نباشید کپی از طرح شما نهایتا امکان پذیر است.